英特尔同时表示，其不会回应市场上流传的“英特尔考虑退出半导体玻璃基板业务”谣言。相较于目前流行的有机基板，玻璃拥有更为出色的平整度、热稳定性、机械稳定性表现，这有利于在玻璃基板上实现有机基板难以达成的超大尺寸封装、超高密度带宽。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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文 / 小亚
2025-09-11 00:02:23
来源:亚汇网
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