报道指出，英伟达上次使用台积电最先进制程技术制造芯片还是110nm时期，即2004年的NV43芯片。而英伟达之所以打破了这持续20余年的“常规”，是因为其看上了A16的潜力。台积电在A16中导入了名为超级电轨(SuperPowerRail,SPR)的解决方案，不仅释放了晶圆正面空间同时大幅度改进了压降问题，还能保持与传统正面供电下相同的栅极密度、布局版框尺寸和组件宽度调节的弹性。相较台积电第二代2nm制程工艺N2P，A16在相同工作电压下速度提升8~10%、相同速度下功耗降低15~20%、芯片密度提升10%，显示了全面的PPA改进，适用于HPC高性能计算芯片。近年以来台积电先进制程的首发芯片多是移动处理器或是矿机芯片，而在N2节点上AMD以"Zen6"EPYC"Venice"打破了这一局面，显示AI/HPC已步入全球半导体市场舞台的中央。英伟达有望台积电A16制程打造"Rubin"后的下一代"Feynman"AIGPU。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
消息称英伟达考虑“首发”台积电首个背面供电先进制程 A16
文 / 小亚
2025-09-15 14:39:03
来源:亚汇网
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