2025-12-31 12:02:07
作为该公司的首个美国生产基地，该项目总投资达38.7亿美元（亚汇网注：现汇率约合271.15亿元人民币），目标于2028年下半年投产。从空中俯瞰位于美国印第安纳州拉斯特韦皮特的SK海力士办公室，图源：SK海力士该媒体指出该工厂被定位为“AI内存先进封装生产基地”，标志着该公司试图超越单纯的HBM（高带宽内存）供应商角色，向更下游的先进封装领域扩张。2.5D封装是制造高性能AI芯片的“最后的一公里”，该技术通过在芯片与基板之间插入一层硅中介层（SiliconInterposer），将HBM与GPU、CPU等逻辑芯片紧密集成，从而大幅提升数据传输速度并降低功耗。SK海力士若能掌握这一核心工艺，将不再局限于提供内存组件，而是具备了生产完整AI芯片模块的能力。SK海力士推进此举的另一大动因在于提升产品可靠性。HBM目前需在集成到2.5D封装后才能进行最终的质量测试。若在封装环节发现故障，责任归属（是HBM的问题还是封装的问题）往往难以界定，且严重拖累交付进度。通过自建量产线，SK海力士可实现内部闭环测试，在出厂前即确保HBM与2.5D工艺的适配性，从而大幅降低良率风险，确立对竞争对手的质量优势。对此，SK海力士在对亚汇网的一份声明中表示，“正在考虑多种印第安纳工厂的运营方案，但尚未决定具体计划。”广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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