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抓住面板级封装风口:意法半导体下一代 PLP 中试线 2026Q3 法国图尔投运

文 / 小亚 2025-09-23 00:39:03 来源:亚汇网

意法半导体是PLP先进封装技术领域的主要参与者之一,其已在使用PLP-DCI(直接铜互连)变体和700mm×700mm大型面板运行一条日产能超500万件的高度自动化生产线。而此次建设的法国图尔PLP中试线投资规模超6000万欧元(亚汇网注:现汇率约合5.01亿元人民币),推动PLP解决方案扩展到更广泛应用领域并提升其效率和灵活性。广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,亚汇网所有文章均包含本声明。

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