2026-01-20 12:39:06
随着苹果相较于InFO，WMCM的核心优势在于可在重布线层（RDL）上并行整合多颗不同功能的芯片，包括AP处理器、存储芯片，甚至高速I/O芯片，从而实现更高的互连密度、更佳的封装良率与更先进的散热性能。消息人士指出，台积电正通过升级龙潭AP3厂既有InFO设备来扩充WMCM产能，同时也在嘉义AP7厂区新建专用的WMCM产线。投资者估计，WMCM产能有望在2026年底达到每月约6万片晶圆，并于2027年翻倍增长至每月超过12万片。供应链消息还显示，后段晶圆级测试（包括芯片探针测试CP与最终测试FT）将通过其战略合作伙伴之间的协同分工完成。展望未来，苹果对2nm技术的采用将不仅限于智能手机，还将扩展至MacBook的M系列芯片以及头戴式设备的R2芯片，成为推动WMCM产能扩张的关键动力。同时，中国台湾《中央社》补充道，台积电计划于1月22日在嘉义举行媒体巡礼活动，这将是其嘉义AP7厂首次对媒体开放。该厂目前正处于设备搬入阶段，是台积电第六座先进封装与测试工厂。与此同时，台积电也在调整既有产能结构，以支援先进封装的扩张。据《工商时报》，位于台南的Fab18P9厂可能被改造为先进封装工厂，以满足未来大幅增长的光罩尺寸需求。此外，位于南科园区的Fab14厂目前虽主要专注于成熟制程生产，但未来可能扩展40纳米与65纳米产能，用于制造中介层与硅桥等先进封装组件。相关阅读：《《《《《广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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