2025-09-28 08:39:04
▲图源武汉国家信息光电子创新中心有关负责人表示，相应套件“工具包”可令芯片生产拥有统一的“语言”，能够帮助相关上下游企业实现“设计即测试、测试完成即封装”，大幅缩短研发周期，降低制造成本。目前相应套件性能已达量产要求，正支撑龙头企业试产高速硅光芯片。”根据湖北省政府印发的《加快“世界光谷”建设行动计划》，到2030年，光谷将建成12英寸硅基光电融合工艺线，打造全球前三的硅光芯片特色工艺线，器件性能达到国际领先，形成广泛的光电子芯片加工能力。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，亚汇网所有文章均包含本声明。
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